电子工业在芯片制造、电路板加工等过程中产生的含重金属废水，含有铜、镍、铅、镉等多种重金属离子，具有毒性强、难降解、易生物累积等特点，若处理不当会严重威胁生态环境和人体健康。光博环保针对这类废水的特性，形成了一套高效稳定的处理技术体系。

电子工业废水成分复杂，不同生产环节排放的废水重金属种类差异大，浓度波动频繁，传统单一处理工艺难以适应。光博环保采用 “分类收集 + 分质处理” 的预处理模式，通过专用管道将含铜废水、含镍废水等分类收集，避免不同重金属离子相互干扰，提高后续处理效率。

核心处理环节采用螯合树脂吸附与电解沉积联用技术。螯合树脂凭借特定官能团与重金属离子形成稳定螯合物，对铜、镍等离子的吸附率可达 99% 以上，且选择性强，能在低浓度下高效捕集重金属。饱和树脂经洗脱再生后可重复使用，洗脱液进入电解沉积系统，通过电解作用使重金属离子在阴极析出，形成高纯度金属单质回收利用。

深度处理阶段采用膜过滤技术进一步净化水质，确保出水重金属浓度低于 0.1mg/L，满足《电子工业水污染物排放标准》。某半导体企业应用该工艺后，废水回用率提升至 70%，每年回收铜、镍等金属近 2 吨，大幅降低危废处置成本。

光博环保的处理方案实现了重金属 “减量 - 回收 - 达标” 的全流程控制，既解决了污染问题，又创造了资源回收价值。该技术体系的灵活性和稳定性，使其能适应不同规模电子企业的废水处理需求，为电子工业绿色发展提供了可靠的环保支撑。